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Lápiz de succión para retirar chip después de calentar la placa TBK
TBK
CódigoHER013093
Muy poco stock
Descripción
1. Bomba de vacío integrada, batería de litio integrada,
2. Se utiliza para la eliminación de chips después de calentar la placa base
Datos avanzados
| Código | HER013093 |
| Garantía | 2 meses |
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